Pielāgota 2 slāņu PTFE PCB
Produkta specifikācija:
| Pamata materiāls: | FR4 TG170 |
| PCB biezums: | 1,8+/-10%mm |
| Slāņu skaits: | 8L |
| Vara biezums: | 1/1/1/1/1/1/1/1 unce |
| Virsmas apstrāde: | ENIG 2U” |
| Lodēšanas maska: | Spīdīgi zaļš |
| Sietspiede: | Balts |
| Īpašs process | Buried & Blind vias |
FAQ
PTFE ir sintētisks termoplastisks fluorpolimērs un ir otrs visbiežāk izmantotais PCB lamināta materiāls.Tas piedāvā nemainīgas dielektriskās īpašības ar lielāku izplešanās koeficientu nekā standarta FR4.
PTFE smērviela nodrošina augstu elektrisko pretestību.Tas ļauj to izmantot izmantošanai elektriskajos kabeļos un shēmas platēs.
RF un mikroviļņu frekvencēs standarta FR-4 materiāla dielektriskā konstante (aptuveni 4,5) bieži vien ir pārāk augsta, kā rezultātā, pārraidot pa PCB, rodas ievērojams signāla zudums.Par laimi, PTFE materiālu dielektriskās konstantes vērtības ir tik zemas kā 3,5 vai zemākas, tāpēc tie ir ideāli piemēroti FR-4 ātrgaitas ierobežojumu pārvarēšanai.
Vienkāršā atbilde ir tāda, ka tie ir viens un tas pats: Teflon™ ir PTFE (politetrafluoretilēna) zīmols, un tas ir preču zīmes nosaukums, ko izmanto uzņēmums Du Pont un tā meitas uzņēmumi (Kinetic, kas pirmo reizi reģistrēja preču zīmi un Chemours, kam pašlaik pieder tas).
PTFE materiālu dielektriskās konstantes vērtības ir tik zemas kā 3,5 vai zemākas, tāpēc tie ir ideāli piemēroti FR-4 ātrgaitas ierobežojumu pārvarēšanai.
Vispārīgi runājot, augstu frekvenci var definēt kā frekvenci virs 1 GHz.Pašlaik PTFE materiālu plaši izmanto augstfrekvences PCB ražošanā, to sauc arī par teflonu, kura frekvence parasti pārsniedz 5 GHz.Turklāt FR4 vai PPO substrātu var izmantot produkta frekvencei no 1 GHz ~ 10 GHz.Šiem trim augstfrekvences substrātiem ir šādas atšķirības:
Runājot par FR4, PPO un teflona lamināta izmaksām, FR4 ir lētākais, savukārt teflons ir visdārgākais.DK, DF, ūdens absorbcijas un frekvences ziņā teflons ir labākais.Ja produktu lietojumiem nepieciešama frekvence virs 10 GHz, mēs varam izvēlēties tikai teflona PCB substrātu ražošanai.Teflona veiktspēja ir daudz labāka nekā citiem substrātiem, tomēr teflona substrāta trūkums ir augstās izmaksas un liela karstumizturība.Lai uzlabotu PTFE stingrību un karstumizturīgo īpašību funkciju, liels skaits SiO2 vai stikla šķiedras kā pildījuma materiāls.No otras puses, PTFE materiāla molekulu inerces dēļ, ko nav viegli apvienot ar vara foliju, tādēļ tam ir jāveic speciāla virsmas apstrāde kombinācijas pusē.Attiecībā uz kombinēto virsmas apstrādi parasti izmantojiet ķīmisko kodināšanu uz PTFE virsmas vai plazmas kodināšanu, lai palielinātu virsmas raupjumu, vai pievienojiet vienu līmplēvi starp PTFE un vara foliju, taču tas var ietekmēt dielektrisko veiktspēju.
