Industriālā PCB elektronika PCB augsta TG170 12 slāņu ENIG

Augsta slāņa PCB (High Layer PCB) ir PCB (drukātās shēmas plate, iespiedshēmas plate) ar vairāk nekā 8 slāņiem.Pateicoties daudzslāņu shēmas plates priekšrocībām, lielāku ķēdes blīvumu var sasniegt ar mazāku nospiedumu, ļaujot izveidot sarežģītāku ķēdes dizainu, tāpēc tas ir ļoti piemērots ātrgaitas digitālo signālu apstrādei, mikroviļņu radio frekvencei, modemam, augstākās klases ierīcēm. serveris, datu glabāšana un citi lauki.Augsta līmeņa shēmas plates parasti ir izgatavotas no augstas TG FR4 plates vai citiem augstas veiktspējas substrāta materiāliem, kas var uzturēt ķēdes stabilitāti augstas temperatūras, augsta mitruma un augstfrekvences vidē.

Par FR4 materiālu TG vērtībām

FR-4 substrāts ir epoksīdsveķu sistēma, tāpēc ilgu laiku Tg vērtība ir visizplatītākais indekss, ko izmanto, lai klasificētu FR-4 substrāta pakāpi, un tas ir arī viens no svarīgākajiem veiktspējas rādītājiem IPC-4101 specifikācijā, Tg. sveķu sistēmas vērtība attiecas uz materiālu no relatīvi stingra vai "stikla" stāvokļa līdz viegli deformējamam vai mīkstinošam temperatūras pārejas punktam.Šīs termodinamiskās izmaiņas vienmēr ir atgriezeniskas, kamēr sveķi nesadalās.Tas nozīmē, ka tad, kad materiāls tiek uzkarsēts no istabas temperatūras līdz temperatūrai, kas pārsniedz Tg vērtību, un pēc tam atdzesēts zem Tg vērtības, tas var atgriezties iepriekšējā cietajā stāvoklī ar tādām pašām īpašībām.

Tomēr, ja materiāls tiek uzkarsēts līdz temperatūrai, kas ir daudz augstāka par tā Tg vērtību, var izraisīt neatgriezeniskas fāzes stāvokļa izmaiņas.Šīs temperatūras ietekme lielā mērā ir saistīta ar materiāla veidu, kā arī ar sveķu termisko sadalīšanos.Vispārīgi runājot, jo augstāks ir pamatnes Tg, jo augstāka ir materiāla uzticamība.Ja tiek izmantots bezsvina metināšanas process, jāņem vērā arī pamatnes termiskās sadalīšanās temperatūra (Td).Citi svarīgi veiktspējas rādītāji ir termiskās izplešanās koeficients (CTE), ūdens absorbcija, materiāla adhēzijas īpašības un parasti izmantotie slāņošanas laika testi, piemēram, T260 un T288 testi.

Acīmredzamākā atšķirība starp FR-4 materiāliem ir Tg vērtība.Saskaņā ar Tg temperatūru FR-4 PCB parasti iedala zema Tg, vidēja Tg un augsta Tg plāksnēs.Nozarē FR-4 ar Tg ap 135 ℃ parasti tiek klasificēts kā zema Tg PCB;FR-4 aptuveni 150 ℃ tika pārveidots par vidēju Tg PCB.FR-4 ar Tg ap 170 ℃ tika klasificēts kā augsta Tg PCB.Ja ir daudz presēšanas reižu vai PCB slāņi (vairāk nekā 14 slāņi), vai augsta metināšanas temperatūra (≥230 ℃) vai augsta darba temperatūra (vairāk nekā 100 ℃), vai liels metināšanas termiskais spriegums (piemēram, viļņu lodēšana), jāizvēlas PCB ar augstu Tg līmeni.